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        研發中心

               公司建有新型電子封裝工程技術研究中心，建有小試和中試生產線，研發及測試設備儀器配套齊全。工程中心立足于先進電子封裝材料的應用研究，致力于保持與客戶無縫銜接并且做到對客戶要求的快速反應。
                工程中心擁有一批國際知名專家，中心負責人及研發骨干成員有著二十多年的研發、技術服務與管理工作經驗，精通電子封裝材料從研發、測試、生產到應用的全部過程，在電子封裝材料的研制、開發、性能檢測、失效分析方面、生產技術等方面具有扎實的理論知識與豐富實踐經驗。
                公司近期重點研究開發了半導體器件及集成電路的SOP、TSSOP 、 QFP等主流封裝市場專用材料并批量供貨，同時研發了MIS/pQFN封裝專用材料并批量供貨，BGA/CSP、QFN封裝專用材料等前沿技術產品，為公司快速可持續發展提供了堅強的技術支撐。
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